LE-BT-03 BLE 透传模块

产品概述

BLE 透传模块是由成都乐控畅联科技有限公司研发，基于TI的高速低功耗无线蓝牙处理器CC2640R2F，支持蓝牙5.0的射频模块。该透传模块能够广泛应用于短距离无线通信，具有体积小，功耗低，抗干扰能力强的特点。其完全屏蔽了蓝牙的连接与数据传输，你只需要了解串口通信就可实现数据的透传，模块能够实现数据在模块与手机以及模块与模块之间的透传。模块外观如下图所示：

特点

主要参数

类别	参数详情
PCB参数	1、尺寸：29.0mm×18.0mm
PCB参数	2、材料：射频专用高介电常数、低损耗板材
模块功能特点	1、工作温度：-40℃ — 85℃
	2、工作电压：1.8V — 3.8V
	3、天线：PCB板载天线，有外接天线接口，可外接天线
	4、蓝牙版本：兼容BLE 5.0/BLE4.2/BLE4.1
	5、透传模式传输距离：空旷环境150m
模块软件特点	1、支持模块串口AT指令配置以及特征值配置
	2、支持Android4.3以上系统，iOS系统
	3、配置参数断电保存

不同连接间隔下的功耗

蓝牙状态	广播间隔	平均电流
广播	100ms	77.2μA
	500ms	13.1μA
	1000ms	7.0μA
连接	20ms	259.8μA
	100ms	58.3μA
	500ms	7.0μA
	1000ms	7.0μA

LE-BT-01 (7*7)模块引脚说明
该透传模块的引脚图如下图所示：

使用BLE 透传模块，你只需要关注以下几个引脚及功能，便可实现与外部的串口设备交互，实现模块与手机的通信以及模块与模块的通信。

Pin引脚	I/O	功能说明
GND	–	外部MCU需要和模块的GND共地
VDD	–	供电电压为DC：1.8V-3.8V(典型值：3.3V)
DIO2	CMD	透传/命令控制，高电平表示透传数据，低电平表示命令。默认为高电平。 DIO7 为高电平，所有的串口数据被认为是透传数据 DIO7为低电平，所有的串口数据被认为是命令
DIO3	RTS	低功耗模式，外部MCU利用串口向透传模块发送数据前需要先拉低该引脚，数据发送过程中保持低电平，数据发送完毕，拉高该引脚（由外部MCU控制），若不考虑功耗该引脚可接一个下拉电阻到地
DIO4	CTS	低功耗模式，透传模块需要向外部MCU发送数据前需要先拉低该引脚，发送过程中保持不变，数据发送完毕，拉高该引脚（由透传模块控制）
DIO0	RXD	模块串口接收端，与外部MCU的串口TX端相连
DIO1	TXD	模块串口发送端，与外部MCU的串口RX端相连

注：如果不考虑功耗问题只需将RTS引脚接一个下拉电阻到地，模块将不会休眠。

外部串口与透传模块的参考连接图如3所示：

默认出厂设置

项目	默认参数
模块名称	Leconiot BLE Server(从模块) Leconiot BLE Client(主模块)
广播间隔	100ms
最长串口帧	128Bytes
模块地址	模块本身唯一的MAC地址
模块串口波特率	115200bps,数据位8位，停止位1位，无奇偶校验
连接参数	Connection interval min:8 Connection interval max:8 Latency:0 Timeout:200

封装尺寸

建议客户模块PCB焊盘封装如下图所示：

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