ESP8266EX拥有高性能无线 SOC，给移动平台设计师带来福音，它以最低成本提供最大实用性，为 WiFi 功能嵌入其他系统提供无限可能。其硬件架构图如下图所示

ESP8266EX 是一个完整且自成体系的 WiFi 网络解决方案，能够独立运行，也可以作为从机搭载于其他主机 MCU 运行。ESP8266EX 在搭载应用并作为设备中唯一的应用处理器时，能够直接从外接闪存中启动。内置的高速缓冲存储器有利于提高系统性能，并减少内存需求。另外一种情况是，ESP8266EX 负责无线上网接入承担 WiFi 适配器的任务时，可以将其添加到任何基于微控制器的设计中，连接简单易行，只需通过 SPI/SDIO 接口或 I2C/UART 口即可。

ESP8266EX强大的片上处理和存储能力，使其可通过 GPIO 口集成传感器及其他应用的特定设备，实现了最低前期的开发和运行中最少地占用系统资源。 ESP8266EX高度片内集成，包括天线开关 balun、电源管理转换器，因此仅需极少的外部电路，且包括前端模组在内的整个解决方案在设计时将所占 PCB空间降到最低。 装有ESP8266EX的系统表现出来的领先特征有：节能在睡眠/唤醒模式之间的快速切换、配合低功率操作的自适应无线电偏置、前端信号的处理功能、故障排除和无线电系统共存特性为消除蜂窝/蓝牙/DDR/LVDS/LCD 干扰。

• 802.11 b/g/n
• 内置低功耗 32 位 CPU：可以兼作应用处理器
• 内置 10 bit 高精度 ADC
• 内置 TCP/IP 协议栈
• 内置 TR 开关、balun、LNA、功率放大器和匹配网络
• 内置 PLL、稳压器和电源管理组件
• MO、2×1 MIMO
• MPDU 、A-MSDU 的聚合和 0.4 s 的保护间隔
• WiFi @ 2.4 GHz，支持 WPA/WPA2 安全模式
• 支持 STA/AP/STA+AP 工作模式
• 支持 Smart Config 功能（包括 Android 和 iOS 设备）
• HSPI 、UART、I2C、I2S、IR Remote Control、PWM、GPIO
• 深度睡眠保持电流为 10 μA，关断电流小于 5 μA
• 2 ms 之内唤醒、连接并传递数据包
• 802.11b 模式下+ 20 dBm 的输出功率
• 待机状态消耗功率小于1.0 mW (DTIM3)
• 工作温度范围： -40℃ - 125℃、
• 模组通过 FCC, CE, TELEC 认证

下表介绍了该模块的主要参数

LE-WF-01 Module的尺寸为 18mm×20mm ×3mm。该模组采用的是容量为 4MB， 封装为 SOP8 150 mil 的 SPI Flash。模组使用的是 3 DBi 的 PCB 板载天线。模块的封装尺寸图如下所示

LE-WF-01 Module 模块平面尺寸对照表如下所示：

更多文档

• LE-WF-01 Module原理图
• LE-WF-01 Module 用户手册

开发资料

• WIFI开发

其他下载

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