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LE-ZB-01 Module是由 成都乐控畅联科技有限公司研发,基于TI经济高效超低功耗的处理器CC2650,支持Bluetooth Smart、6LoWPAN以及ZigBeeRF4CE远程控制应用的开发平台。 CC2650硬件架构图如下图所示:
CC2650属于 CC26xx 系列的经济高效型超低功耗 2.4GHz RF 器件。 它具有极低的有源 RF 和 MCU 电流以及低功耗模式流耗, 可确保卓越的电池使用寿命, 适合小型纽扣电池供电以及在能源采集型应用中 使用。
CC2650器件含有一个 32 位 ARM Cortex-M3 处理器(与主处理器工作频率同为 48MHz) , 并且具有丰富的外设功能集, 其中包括一个独特的超低功耗传感器控制器。 此传感器控制器非常适合连接外部传感器, 还适合用于在系统其余部分处于睡眠模式的情况下自主收集模拟和数字数据。 因此, CC2650 器件成为 广泛的工业、 消费类电子和医疗产品中各类应用的理想选择。
Bluetooth 低能耗控制器和 IEEE 802.15.4 MAC 嵌入在 ROM 中, 并在 ARM Cortex-M0 处理器上单独运行。 此架构可改善整体系统性能和功耗, 并释放闪存以供应用。
微控制器
超低功耗传感器控制器
封装符合RoHS标准
外设
外部系统
低功耗
射频(RF)部分
工具和开发环境
该模组的主要参数如下表所示。
类别 | 参数 | 说明 |
---|---|---|
无线参数 | 标准认证 | ETSI EN 300 328(欧洲) EN 300 440 2 类(欧洲) FCC CFR47 第 15 部分(美国) ARIB STD-T66(日本) |
无线标准 | Bluetooth®、IEEE 802.15.4 | |
频率范围 | 2.4GHz-2.485GHz | |
硬件参数 | 数据接口 | UART/SPI/I2C/I2S 31个GPIO/PWM |
工作电压 | 1.8V-3.8V | |
工作温度 | -40°C-85°C | |
存储温度 | -40°C-150°C | |
封装大小 | 29mm*18mm | |
软件参数 | 支持的无线协议 | Bluetooth®4.1、IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC |
加密类型 | AES | |
升级固件 | 本地串口烧录 / OTA / 主机下载烧录 | |
软件开发 | Sensor Controller Studio SmartRF™ Studio SmartRF Flash Programmer IAR Embedded Workbench® Code Composer Studio™ |
该CC2650采用的是封装为 7mm×7mm RGZ VQFN48封装(31个GPIO),其平面尺寸图如下图所示。
LE-ZB-01 Module的尺寸对照表如下表所示:
长 | 宽 | 高 | Pin脚间距 |
---|---|---|---|
29.0mm | 18.0mm | 2mm | 1.7mm |