product:le_bt_03

差别

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 建议客户模块PCB焊盘封装如下图所示：\\
-{{ http://www.leconiot.com/md_res/product/le_bt_02/le_bt_02_capsulation.png?redict&400 | 透传模块封装尺寸}}\\
+{{ http://www.leconiot.com/md_res/product/le_bt_03/le_bt_03_capsulation.png?redict&400 | 透传模块封装尺寸}}\\
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 **更多文档**
-  *{{http://www.leconiot.com/md_res/product/le_bt_02/le_bt_02_module_schematic.pdf| LE-BT-02 原理图}}
+  *{{http://www.leconiot.com/md_res/product/le_bt_03/le_bt_03_module_schematic.pdf| LE-BT-03 原理图}}
   *{{http://www.leconiot.com/md_res/product/le_bt_02/le-bt-02_module_datasheet.pdf| LE-BT-02 用户手册}}
 **开发资料**\\

product/le_bt_03.1510047893.txt.gz · 最后更改: 2021/06/22 23:14 (外部编辑)