product:le_bt_03

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--- product:le_bt_03 [2017/11/07 17:53]
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+++ product:le_bt_03 [2021/06/22 23:14] (当前版本)
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 |  GND  |  --  | 外部MCU需要和模块的GND共地 |
 |  VDD  |  --  | 供电电压为DC：1.8V-3.8V(典型值：3.3V) |
-|  DIO28  |  CMD  | 透传/命令控制，高电平表示透传数据，低电平表示命令。默认为高电平。\\ DIO7 为高电平，所有的串口数据被认为是透传数据\\ DIO7为低电平，所有的串口数据被认为是命令 |
+|  DIO2  |  CMD  | 透传/命令控制，高电平表示透传数据，低电平表示命令。默认为高电平。\\ DIO7 为高电平，所有的串口数据被认为是透传数据\\ DIO7为低电平，所有的串口数据被认为是命令 |
-|  DIO29  |  RTS  | 低功耗模式，外部MCU利用串口向透传模块发送数据前需要先拉低该引脚，\\ 数据发送过程中保持低电平，数据发送完毕，拉高该引脚（由外部MCU控制），\\ 若不考虑功耗该引脚可接一个下拉电阻到地 |
+|  DIO3  |  RTS  | 低功耗模式，外部MCU利用串口向透传模块发送数据前需要先拉低该引脚，\\ 数据发送过程中保持低电平，数据发送完毕，拉高该引脚（由外部MCU控制），\\ 若不考虑功耗该引脚可接一个下拉电阻到地 |
 |  DIO4  |  CTS  | 低功耗模式，透传模块需要向外部MCU发送数据前需要先拉低该引脚，\\ 发送过程中保持不变，数据发送完毕，拉高该引脚（由透传模块控制）|
 |  DIO0  |  RXD  | 模块串口接收端，与外部MCU的串口TX端相连 |
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 建议客户模块PCB焊盘封装如下图所示：\\
-{{ http://www.leconiot.com/md_res/product/le_bt_02/le_bt_02_capsulation.png?redict&400 | 透传模块封装尺寸}}\\
+{{ http://www.leconiot.com/md_res/product/le_bt_03/le_bt_03_capsulation.png?redict&400 | 透传模块封装尺寸}}\\
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 ===== 相关链接 =====
 **更多文档**
-  *{{http://www.leconiot.com/md_res/product/le_bt_02/le_bt_02_module_schematic.pdf| LE-BT-02 原理图}}
+  *{{http://www.leconiot.com/md_res/product/le_bt_03/le_bt_03_module_schematic.pdf| LE-BT-03 原理图}}
   *{{http://www.leconiot.com/md_res/product/le_bt_02/le-bt-02_module_datasheet.pdf| LE-BT-02 用户手册}}
 **开发资料**\\

product/le_bt_03.1510048402.txt.gz · 最后更改: 2021/06/22 23:14 (外部编辑)