这里会显示出您选择的修订版和当前版本之间的差别。
两侧同时换到之前的修订记录 前一修订版 后一修订版 | 前一修订版 | ||
product:le_bt_03 [2017/11/07 17:46] long |
product:le_bt_03 [2021/06/22 23:14] (当前版本) |
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行 42: | 行 42: | ||
| GND | -- | 外部MCU需要和模块的GND共地 | | | GND | -- | 外部MCU需要和模块的GND共地 | | ||
| VDD | -- | 供电电压为DC:1.8V-3.8V(典型值:3.3V) | | | VDD | -- | 供电电压为DC:1.8V-3.8V(典型值:3.3V) | | ||
- | | | + | | |
- | | | + | | |
- | | | + | | |
| DIO0 | RXD | 模块串口接收端,与外部MCU的串口TX端相连 | | | DIO0 | RXD | 模块串口接收端,与外部MCU的串口TX端相连 | | ||
| DIO1 | TXD | 模块串口发送端,与外部MCU的串口RX端相连 | | | DIO1 | TXD | 模块串口发送端,与外部MCU的串口RX端相连 | | ||
行 70: | 行 70: | ||
建议客户模块PCB焊盘封装如下图所示:\\ | 建议客户模块PCB焊盘封装如下图所示:\\ | ||
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**开发资料**\\ | **开发资料**\\ |