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product:le_bt_03

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product:le_bt_03 [2017/10/30 12:35]
jaylee 创建
product:le_bt_03 [2021/06/22 23:14] (当前版本)
行 1: 行 1:
-====== LE-BT-02 BLE 透传模块 ======+====== LE-BT-03 BLE 透传模块 ======
 {{http://www.leconiot.com/md_res/product/le_bt_02/le_bt_02_module4.png?direct&200| LE-BT-02 Module}} {{http://www.leconiot.com/md_res/product/le_bt_02/le_bt_02_module4.png?direct&200| LE-BT-02 Module}}
  
行 36: 行 36:
 该透传模块的引脚图如下图所示:\\  该透传模块的引脚图如下图所示:\\ 
  
-{{ http://www.leconiot.com/md_res/product/le_bt_02/le_bt_02_module_pinout1.png?redict&500 | LE-BT-02 引脚图}}\\ +{{ http://www.leconiot.com/md_res/product/le_bt_03/le_bt_03_module_pinout1.png?redict&500 | LE-BT-03 引脚图}}\\ 
  
 使用BLE 透传模块,你只需要关注以下几个引脚及功能,便可实现与外部的串口设备交互,实现模块与手机的通信以及模块与模块的通信。 使用BLE 透传模块,你只需要关注以下几个引脚及功能,便可实现与外部的串口设备交互,实现模块与手机的通信以及模块与模块的通信。
行 42: 行 42:
 |  GND  |  --  | 外部MCU需要和模块的GND共地 | |  GND  |  --  | 外部MCU需要和模块的GND共地 |
 |  VDD  |  --  | 供电电压为DC:1.8V-3.8V(典型值:3.3V) | |  VDD  |  --  | 供电电压为DC:1.8V-3.8V(典型值:3.3V) |
-|  DIO7   CMD  | 透传/命令控制,高电平表示透传数据,低电平表示命令。默认为高电平。\\ DIO7 为高电平,所有的串口数据被认为是透传数据\\ DIO7为低电平,所有的串口数据被认为是命令 | +|  DIO2   CMD  | 透传/命令控制,高电平表示透传数据,低电平表示命令。默认为高电平。\\ DIO7 为高电平,所有的串口数据被认为是透传数据\\ DIO7为低电平,所有的串口数据被认为是命令 | 
-|  DIO4   RTS  | 低功耗模式,外部MCU利用串口向透传模块发送数据前需要先拉低该引脚,\\ 数据发送过程中保持低电平,数据发送完毕,拉高该引脚(由外部MCU控制),\\ 若不考虑功耗该引脚可接一个下拉电阻到地 | +|  DIO3   RTS  | 低功耗模式,外部MCU利用串口向透传模块发送数据前需要先拉低该引脚,\\ 数据发送过程中保持低电平,数据发送完毕,拉高该引脚(由外部MCU控制),\\ 若不考虑功耗该引脚可接一个下拉电阻到地 | 
-|  DIO5   CTS  | 低功耗模式,透传模块需要向外部MCU发送数据前需要先拉低该引脚,\\ 发送过程中保持不变,数据发送完毕,拉高该引脚(由透传模块控制)| +|  DIO4   CTS  | 低功耗模式,透传模块需要向外部MCU发送数据前需要先拉低该引脚,\\ 发送过程中保持不变,数据发送完毕,拉高该引脚(由透传模块控制)| 
-|  DIO2   RXD  | 模块串口接收端,与外部MCU的串口TX端相连 | +|  DIO0   RXD  | 模块串口接收端,与外部MCU的串口TX端相连 | 
-|  DIO3   TXD  | 模块串口发送端,与外部MCU的串口RX端相连 |+|  DIO1   TXD  | 模块串口发送端,与外部MCU的串口RX端相连 |
  
 **注:如果不考虑功耗问题只需将RTS引脚接一个下拉电阻到地,模块将不会休眠。**\\  **注:如果不考虑功耗问题只需将RTS引脚接一个下拉电阻到地,模块将不会休眠。**\\ 
行 70: 行 70:
 建议客户模块PCB焊盘封装如下图所示:\\  建议客户模块PCB焊盘封装如下图所示:\\ 
  
-{{ http://www.leconiot.com/md_res/product/le_bt_02/le_bt_02_capsulation.png?redict&400 | 透传模块封装尺寸}}\\ +{{ http://www.leconiot.com/md_res/product/le_bt_03/le_bt_03_capsulation.png?redict&400 | 透传模块封装尺寸}}\\ 
  
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-  *{{http://www.leconiot.com/md_res/product/le_bt_02/le_bt_02_module_schematic.pdf| LE-BT-02 原理图}}+  *{{http://www.leconiot.com/md_res/product/le_bt_03/le_bt_03_module_schematic.pdf| LE-BT-03 原理图}}
   *{{http://www.leconiot.com/md_res/product/le_bt_02/le-bt-02_module_datasheet.pdf| LE-BT-02 用户手册}}   *{{http://www.leconiot.com/md_res/product/le_bt_02/le-bt-02_module_datasheet.pdf| LE-BT-02 用户手册}}
 **开发资料**\\  **开发资料**\\ 
product/le_bt_03.1509338103.txt.gz · 最后更改: 2021/06/22 23:14 (外部编辑)