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| 后一修订版 | 前一修订版 | ||
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product:le_bt_03 [2017/10/30 12:35] jaylee 创建 |
product:le_bt_03 [2021/06/22 23:14] (当前版本) |
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| - | ====== LE-BT-02 BLE 透传模块 ====== | + | ====== LE-BT-03 BLE 透传模块 ====== |
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| 该透传模块的引脚图如下图所示:\\ | 该透传模块的引脚图如下图所示:\\ | ||
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| 使用BLE 透传模块,你只需要关注以下几个引脚及功能,便可实现与外部的串口设备交互,实现模块与手机的通信以及模块与模块的通信。 | 使用BLE 透传模块,你只需要关注以下几个引脚及功能,便可实现与外部的串口设备交互,实现模块与手机的通信以及模块与模块的通信。 | ||
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| | GND | -- | 外部MCU需要和模块的GND共地 | | | GND | -- | 外部MCU需要和模块的GND共地 | | ||
| | VDD | -- | 供电电压为DC:1.8V-3.8V(典型值:3.3V) | | | VDD | -- | 供电电压为DC:1.8V-3.8V(典型值:3.3V) | | ||
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| **注:如果不考虑功耗问题只需将RTS引脚接一个下拉电阻到地,模块将不会休眠。**\\ | **注:如果不考虑功耗问题只需将RTS引脚接一个下拉电阻到地,模块将不会休眠。**\\ | ||
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| 建议客户模块PCB焊盘封装如下图所示:\\ | 建议客户模块PCB焊盘封装如下图所示:\\ | ||
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| ===== 相关链接 ===== | ===== 相关链接 ===== | ||
| **更多文档** | **更多文档** | ||
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| **开发资料**\\ | **开发资料**\\ | ||