cc1310:hardware_architecture

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--- cc1310:hardware_architecture [2017/09/04 14:29]
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+++ cc1310:hardware_architecture [2021/06/22 23:14] (当前版本)
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 ## 概述 ##
 TI低功耗蓝牙软件开发套件（ble-stack SDK）是开发单模低功耗蓝牙应用的完整软件平台。该SDK基于完整的片上系统（SoC）低功耗蓝牙解决方案SimpleLink CC1310。CC1310结合了2.4GHz RF收发器，128KB系统可编程存储器，20KB SRAM以及丰富的外设。它有一个ARM® Cortex®-M3 系列的处理器用来处理应用程序和蓝牙低功耗协议栈，一个ARM Cortex®-M0 处理器来处理所有底层的无线电控制以及相关的物理层和部分链路层。 传感器控制器模块能够独立于Cortex-M3处理器进行自主数据采集和控制，从而提供了额外的灵活性，进一步扩展了CC2640R2F的低功耗能力。下图显示了模块框图。有关CC1310的更多信息，请参见[CC13x0 Technical Reference Manual](http://www.ti.com/lit/ug/swcu117h/swcu117h.pdf)。
-![图3. SimpleLink CC1310框图](http://www.leconiot.com/md_res/cc2640r2f/cc2640r2f_architecture/software_and_hardware/hardware/images/image6.jpeg)
+![图3. SimpleLink CC1310框图](http://www.leconiot.com/md_res/cc1310/cc1310_architecture/software_and_hardware/hardware/images/image6.png)
 ## 硬件核心 ##
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 * TI保留8KB的Cache作为预取指缓存，该8KBCache可以配置通过RAM，也就是我们用户可使用的RAM可以从20KB配置到28KB。
-![](http://www.leconiot.com/md_res/cc2640r2f/cc2640r2f_architecture/software_and_hardware/hardware/images/MemroyMap.png)
+![](http://www.leconiot.com/md_res/cc1310/cc1310_architecture/software_and_hardware/hardware/images/MemroyMap.png)
->**注意**：以上存储空间映射图未包含完整功能寄存器和外设，完整存储映射图点击[C:/ti/simplelink_cc2640r2_sdk_1_35_00_33/docs/driverlib_cc13xx_cc26xx/cc26x0r2/register_descriptions/CPU_MMAP/CPU_MMAP.html](http://www.leconiot.com/md_res/cc2640r2f/cc2640r2f_architecture/software_and_hardware/hardware/files/CPU_MMAP.html)
+>**注意**：以上存储空间映射图未包含完整功能寄存器和外设，完整存储映射图点击[C:\ti\simplelink_cc13x0_sdk_1_40_00_10\docs\driverlib_cc13xx_cc26xx\cc13x0\register_descriptions\CPU_MMAP\CPU_MMAP.html](http://www.leconiot.com/md_res/cc1310/cc1310_architecture/software_and_hardware/hardware/files/CPU_MMAP.html)
 熟悉以上存储空间映射图，和各个存储器起始地址对于我们以后把控代码工程至关重要。

cc1310/hardware_architecture.1504506565.txt.gz · 最后更改: 2021/06/22 23:14 (外部编辑)