差别

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--- cc2640r2f:trans_size [2017/12/27 18:51]
jaylee 创建
+++ cc2640r2f:trans_size [2021/06/22 23:14]
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-<markdown>
-# CC2640R2F 不同尺寸和射频前端的SDK移植 #
-## 芯片尺寸 ##
-对于CC2640R2F IC，官方提供不同尺寸的芯片用以选择。在[Datasheet](http://www.ti.com/product/CC2640R2F/datasheet)能够知道这些尺寸。
-![不同芯片尺寸](images/device_info.png)
-## 射频前端 ##
-对于这些不同的芯片尺寸，TI提供不同的[核心板](http://www.ti.com/product/CC2640R2F/toolssoftware#TIDesigns)和[开发套件](http://www.ti.com/product/CC2640R2F/toolssoftware#desKits)用以开发。
-|参考设计|设计编号|
-|-------|-------|
-|[Bluetooth® low energy Beacons Reference Design]()|TIDC-BLUETOOTH-LOW-ENERGY-BEACONS|
-|[CC2650EM-4XD Reference Design]() |CC2650EM-4XD-RD|
-|[CC2650EM-4XS Reference Design]()	|CC2650EM-4XS-RD|
-|[CC2650EM-4XS-EXT-REG Reference]() |Design	CC2650EM-4XS-EXT-REG-RD|
-|[CC2650EM-5XD Reference Design]()	|CC2650EM-5XD-RD	Texas Instruments|
-|[CC2650EM-7ID Reference Design]()	|CC2650EM-7ID-RD	Texas Instruments|
-|[CC2650EM-MurBal Reference Design]()	|CC2650EM-MURBAL-RD|
->**注意**： 特别需要说明的是，以上不同的[核心板](http://www.ti.com/product/CC2640R2F/toolssoftware#TIDesigns)设计在射频前端不太一样。主要是区分为内部偏置（Internal Bias）/外部偏置（External Bias） 和差分（Difference）单点（Single-End）射频接口，分别对应上面设计的4XD、4XS、5XD、7ID。
->**提示**：X=External I=Internal D=Difference S=Single
-![不同射频前端](images/rf_front.png)
-## 有什么不同? ##
-* 芯片尺寸
-主要是芯片大小、外设接口资源、IO数量上有差别；
-* 射频前端
-不同射频前端在核心模块的大小和器件上面给与灵活性，但是对应的射频性能（灵敏度、最大输出功率）也不太一样。
-* 开发套件
-IO对应不一样，外设资源，传感器不一样，官方默认SDK射频LaunchPad，但是提供了其他开发套件的开发移植。
-    >**推荐**： 我们设计改良的[开发板](leconiot.taobao.com)，完全兼容官方SDK。
-## 如何移植SDK适配我的硬件 ##
-### 修改芯片尺寸 ###
-明白了以上的芯片尺寸和射频前端，接下来就是修改支持LaunchPad+7*7 芯片尺寸默认工程到你手里硬件。TI已经保留了移植任何芯片尺寸和射频前端的接口。
-参考`simple_peripheral`选择APP工程。
-**Project->Opintions(Alt+F7)->C/C++ Compiler->Preprocessor->CC2640R2_LAUNCHXL**  根据你实际的芯片尺寸修改以下配置宏：
-|器件编号|芯片尺寸|选择配置宏|编译的板级文件|
-|-------|-------|---------|------------|
-|CC2640R2FRGZ | 7.00mm×7.00mm|CC2640R2_LAUNCHXL/CC2640R2DK_7ID|CC2640R2DK_7ID.h/CC2640R2_LAUNCHXL.h|
-|CC2640R2FRHB | 5.00mm×5.00mm|CC2640R2DK_5XD|CC2640R2DK_5XD.h|
-|CC2640R2FRSM | 4.00mm×4.00mm|CC2640R2DK_4XS|CC2640R2DK_4XS.h|
-|CC2640R2FYFV | 2.70mm×2.70mm|CC2640R2DK_CXS|CC2640R2DK_CXS.h|
-```C
-//			File="Project\source\ti\ble5stack\target\board.c"
-//			Line="60"
-#if defined(CC2640R2DK_CXS) || defined (CC2640R2DK_4XS) \
-      || defined (CC2640R2DK_5XD) ||  defined (CC2640R2DK_7ID)
-    #include "./cc2640r2em/cc2640r2em_board.c"
-#elif defined(CC2640R2_LAUNCHXL)
-    #include "./cc2640r2lp/cc2640r2lp_board.c"
-#elif defined(CC2640R2_RC)
-    #include "./cc2640r2rc/cc2640r2rc_board.c"
-#else // unknown board
-    #error "***ERROR*** Invalid Board Specified! Please see board.h for options."
-#endif
-```
-### 修改射频前端 ###
-如果你是参考以上参考设计做的，基本上已经不要考虑射频部分，几乎是一一对应的。如果不是，根据以上对应的`编译的板级文件`找到对应射频前端配置。
-|射频前端|配置宏|
-|-------|-----|
-|差分/内部偏置 |CC2650EM_7ID
-|差分/外部偏置|CC2650EM_5XD|
-|单端（RFN）/外部偏置|CC2650EM_4XS|
-|单端（RFP）/外部偏置|CC2640R2DK_CXS|
->**注意**：这里不再需要考虑前面的芯片尺寸，只需要考虑射频前端，通过注意单端射频接口区分RFN/RFP接口。
->**注意**：官方SDK只支持还没有单端/内部偏置，可尝试参考[Troubleshooting](#Troubleshooting)更改。
-```C
-//File="Project\source\ti\ble5stack\boards\CC2640R2DK_4XS\CC2640R2DK_4XS.h"
-//Line="110"
-/*
- *  ============================================================================
- *  RF Front End and Bias configuration symbols for TI reference designs and
- *  kits. This symbol sets the RF Front End configuration in ble_user_config.h
- *  and selects the appropriate PA table in ble_user_config.c.
- *  Other configurations can be used by editing these files.
- *
- *  Define only one symbol:
- *  CC2650EM_7ID    - Differential RF and internal biasing
-                      (default for CC2640R2 LaunchPad)
- *  CC2650EM_5XD    - Differential RF and external biasing
- *  CC2650EM_4XS    - Single-ended RF on RF-P and external biasing
- *  CC2640R2DK_CXS  - WCSP: Single-ended RF on RF-N and external biasing
- *                    (Note that the WCSP is only tested and characterized for
- *                     single ended configuration, and it has a WCSP-specific
- *                     PA table)
- *
- *  Note: CC2650EM_xxx reference designs apply to all CC26xx devices.
- *  ==========================================================================
- */
-#define CC2650EM_7ID
-```
-### 修改外设资源 ###
-根据你实际硬件资源在，在对应的`编译的板级文件`中修改驱动资源、IO资源。
-### 举个栗子 ###
-我们要修改当前默认的LaunchPad+7*7 到4ID，只需要按照[修改芯片尺寸](#修改芯片尺寸)修改芯片尺寸从**CC2640R2_LAUNCHXL**到CC2650EM_4XS，同时参考[修改射频前端](#修改射频前端)`CC2640R2DK_4XS.h`文件修改宏`CC2650EM_4XS`到`CC2650EM_7ID`。
-## Troubleshooting ##
-### 我不知道我对应的射频前端 ###
-**Q:**
-我购买的是模块，官方屏蔽罩不能确定射频前端？
-我是软件工程师，不清楚什么叫前端？
-**A:**
-可以尝试使用SmartRFStudio 依次尝试，直接
-![](http://www.leconiot.com/md_res/cc2640r2f/ble_stack_app/app_examples/trans_size/images/smart_rf_studio_rf_front.png)
-### SDK没有单端内部偏置的射频前端，如何移植 ###
-参考`ble_user_config.c/h`宏引用，修改。
-## 加入我们 ##
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-</p>
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