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CC2640R2&BLE5.0开发

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cc2640r2f:trans_size

CC2640R2F 不同尺寸和射频前端的SDK移植

芯片尺寸

对于CC2640R2F IC,官方提供不同尺寸的芯片用以选择。在Datasheet能够知道这些尺寸。

不同芯片尺寸

射频前端

对于这些不同的芯片尺寸,TI提供不同的核心板开发套件用以开发。

参考设计 设计编号
Bluetooth® low energy Beacons Reference Design TIDC-BLUETOOTH-LOW-ENERGY-BEACONS
CC2650EM-4XD Reference Design CC2650EM-4XD-RD
CC2650EM-4XS Reference Design CC2650EM-4XS-RD
CC2650EM-4XS-EXT-REG Reference Design CC2650EM-4XS-EXT-REG-RD
CC2650EM-5XD Reference Design CC2650EM-5XD-RD Texas Instruments
CC2650EM-7ID Reference Design CC2650EM-7ID-RD Texas Instruments
CC2650EM-MurBal Reference Design CC2650EM-MURBAL-RD

注意: 特别需要说明的是,以上不同的核心板设计在射频前端不太一样。主要是区分为内部偏置(Internal Bias)/外部偏置(External Bias) 和差分(Difference)单点(Single-End)射频接口,分别对应上面设计的4XD、4XS、5XD、7ID。
提示:X=External I=Internal D=Difference S=Single

不同射频前端

有什么不同?

  • 芯片尺寸
    主要是芯片大小、外设接口资源、IO数量上有差别;

  • 射频前端
    不同射频前端在核心模块的大小和器件上面给与灵活性,但是对应的射频性能(灵敏度、最大输出功率)也不太一样。

  • 开发套件
    IO对应不一样,外设资源,传感器不一样,官方默认SDK射频LaunchPad,但是提供了其他开发套件的开发移植。

    推荐: 我们设计改良的开发板,完全兼容官方SDK。

如何移植SDK适配我的硬件

修改芯片尺寸

明白了以上的芯片尺寸和射频前端,接下来就是修改支持LaunchPad+7*7 芯片尺寸默认工程到你手里硬件。TI已经保留了移植任何芯片尺寸和射频前端的接口。

参考simple_peripheral选择APP工程。

Project->Opintions(Alt+F7)->C/C++ Compiler->Preprocessor->CC2640R2_LAUNCHXL 根据你实际的芯片尺寸修改以下配置宏:

器件编号 芯片尺寸 选择配置宏 编译的板级文件
CC2640R2FRGZ 7.00mm×7.00mm CC2640R2_LAUNCHXL/CC2640R2DK_7ID CC2640R2DK_7ID.h/CC2640R2_LAUNCHXL.h
CC2640R2FRHB 5.00mm×5.00mm CC2640R2DK_5XD CC2640R2DK_5XD.h
CC2640R2FRSM 4.00mm×4.00mm CC2640R2DK_4XS CC2640R2DK_4XS.h
CC2640R2FYFV 2.70mm×2.70mm CC2640R2DK_CXS CC2640R2DK_CXS.h
//          File="Project\source\ti\ble5stack\target\board.c"
//          Line="60"
#if defined(CC2640R2DK_CXS) || defined (CC2640R2DK_4XS) \
      || defined (CC2640R2DK_5XD) ||  defined (CC2640R2DK_7ID)
    #include "./cc2640r2em/cc2640r2em_board.c"
#elif defined(CC2640R2_LAUNCHXL)
    #include "./cc2640r2lp/cc2640r2lp_board.c"
#elif defined(CC2640R2_RC)
    #include "./cc2640r2rc/cc2640r2rc_board.c"
#else // unknown board
    #error "***ERROR*** Invalid Board Specified! Please see board.h for options."
#endif

修改射频前端

如果你是参考以上参考设计做的,基本上已经不要考虑射频部分,几乎是一一对应的。如果不是,根据以上对应的编译的板级文件找到对应射频前端配置。

射频前端 配置宏
差分/内部偏置 CC2650EM_7ID
差分/外部偏置 CC2650EM_5XD
单端(RFN)/外部偏置 CC2650EM_4XS
单端(RFP)/外部偏置 CC2640R2DK_CXS

注意:这里不再需要考虑前面的芯片尺寸,只需要考虑射频前端,通过注意单端射频接口区分RFN/RFP接口。
注意:官方SDK只支持还没有单端/内部偏置,可尝试参考Troubleshooting更改。

//File="Project\source\ti\ble5stack\boards\CC2640R2DK_4XS\CC2640R2DK_4XS.h"
//Line="110"

/*
 *  ============================================================================
 *  RF Front End and Bias configuration symbols for TI reference designs and
 *  kits. This symbol sets the RF Front End configuration in ble_user_config.h
 *  and selects the appropriate PA table in ble_user_config.c.
 *  Other configurations can be used by editing these files.
 *
 *  Define only one symbol:
 *  CC2650EM_7ID    - Differential RF and internal biasing
                      (default for CC2640R2 LaunchPad)
 *  CC2650EM_5XD    - Differential RF and external biasing
 *  CC2650EM_4XS    - Single-ended RF on RF-P and external biasing
 *  CC2640R2DK_CXS  - WCSP: Single-ended RF on RF-N and external biasing
 *                    (Note that the WCSP is only tested and characterized for
 *                     single ended configuration, and it has a WCSP-specific
 *                     PA table)
 *
 *  Note: CC2650EM_xxx reference designs apply to all CC26xx devices.
 *  ==========================================================================
 */
#define CC2650EM_7ID

修改外设资源

根据你实际硬件资源在,在对应的编译的板级文件中修改驱动资源、IO资源。

举个栗子

我们要修改当前默认的LaunchPad+7*7 到4ID,只需要按照修改芯片尺寸修改芯片尺寸从CC2640R2_LAUNCHXL到CC2650EM_4XS,同时参考修改射频前端CC2640R2DK_4XS.h文件修改宏CC2650EM_4XSCC2650EM_7ID

Troubleshooting

我不知道我对应的射频前端

Q:
我购买的是模块,官方屏蔽罩不能确定射频前端?
我是软件工程师,不清楚什么叫前端?
A:
可以尝试使用SmartRFStudio 依次尝试,直接

SDK没有单端内部偏置的射频前端,如何移植

参考ble_user_config.c/h宏引用,修改。

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cc2640r2f/trans_size.txt · 最后更改: 2019/08/29 20:01 由 jaylee