https://docs.leconiot.com/ 2026-05-15T10:10:36+00:00 https://docs.leconiot.com/ https://docs.leconiot.com/lib/tpl/dokuwiki/images/favicon.ico text/html 2021-06-22T23:14:39+00:00 Anonymous (anonymous@undisclosed.example.com) https://docs.leconiot.com/about_us?rev=1624374879&do=diff Files\LE-WF-01-透传模块产品说明书.pdfFiles\LE-BT-01 BLE Module.pdfFiles\CC13X0CC26X0EvaluationBoard.pdfFiles\LE-ZB-01 ZigBee Module.pdf text/html 2021-06-22T23:14:39+00:00 Anonymous (anonymous@undisclosed.example.com) https://docs.leconiot.com/cc13x0_cc26x0_evaluation_board?rev=1624374879&do=diff CC13X0CC26X0EvaluationBoard [CC13X0CC26X0EvaluationBoard] ---------- 概述 CC13X0/CC26X0 Evaluation Board是由 成都乐控畅联科技有限公司自主研发设计的一款支持CC13X0和CC26X0的开发底板。开发者通过更换核心模块（直插&半孔双设计）方式实现CC13X0和CC26X0的开发，兼容TI SimpleLink CC13X0/CC26X0全系列的无线SOC。板载2.4G RF天线和Sub-1G RF天线,通过配套IPEX延长线连接。板载仿真调试和一路串口输出，方便调试。我司提供丰富的资料供开发者们学习使用，减少学习时间，缩短开发周期。… text/html 2021-06-22T23:14:39+00:00 Anonymous (anonymous@undisclosed.example.com) https://docs.leconiot.com/index?rev=1624374879&do=diff Files\LE-WF-01-透传模块产品说明书.pdfFiles\LE-BT-01 BLE Module.pdfFiles\CC13X0CC26X0EvaluationBoard.pdfFiles\LE-ZB-01 ZigBee Module.pdf text/html 2021-06-22T23:14:39+00:00 Anonymous (anonymous@undisclosed.example.com) https://docs.leconiot.com/le_bt_01?rev=1624374879&do=diff LE-BT-01 Module [ LE-BT-01 Module] ---------- 产品概述 LE-BT-01 Module是由 成都乐控畅联科技有限公司研发，基于TI的高速低功耗无线蓝牙处理器CC2640R2F，支持蓝牙5.0的开发平台。 CC2640R2F硬件架构图如下图所示： [ CC2640R2F 硬件架构图] CC2640R2F器件是一款无线微控制器（MCU），主要适用于Bluetooth4.2和Bluetooth5的低功耗应用。此器件属于SimpleLink^TMCC26xx系列中的经济高效型超低功耗2.4GHz RF器件。它具有极低的有源RF和MCU电流以及低功耗模式流耗，可确保卓越的电池使用寿命，适合小型纽扣电池供电以及在能源采集型应用中使用。… text/html 2021-06-22T23:14:39+00:00 Anonymous (anonymous@undisclosed.example.com) https://docs.leconiot.com/le_bt_02?rev=1624374879&do=diff LE-BT-02 BLE 透传模块 [ LE-BT-02 Module] ---------- 产品概述 BLE 透传模块是由 成都乐控畅联科技有限公司研发，基于TI的高速低功耗无线蓝牙处理器CC2640R2F，支持蓝牙5.0的射频模块。该透传模块能够广泛应用于短距离无线通信，具有体积小，功耗低，抗干扰能力强的特点。其完全屏蔽了蓝牙的连接与数据传输，你只需要了解串口通信就可实现数据的透传，模块能够实现数据在模块与手机以及模块与模块之间的透传。模块外观如下图所示：… text/html 2021-06-22T23:14:39+00:00 Anonymous (anonymous@undisclosed.example.com) https://docs.leconiot.com/le_db_01?rev=1624374879&do=diff XDS110仿真器 [ XDS110仿真器] ---------- 产品概述 XDS110仿真器是由成都乐控畅联科技有限公司设计研发，基于TI高性能模拟和数字功能的微控制器TM4C1294NCPDT一款仿真器。XDS110是性能介于XDS100和XDS200之间，非常适合于CC13XX,CC26XX系列产品的仿真调试以及代码烧写。 text/html 2021-06-22T23:14:39+00:00 Anonymous (anonymous@undisclosed.example.com) https://docs.leconiot.com/le_eb_01?rev=1624374879&do=diff CC13X0CC26X0EvaluationBoard [CC13X0CC26X0EvaluationBoard] ---------- 概述 CC13X0/CC26X0 Evaluation Board是由 成都乐控畅联科技有限公司自主研发设计的一款支持CC13X0和CC26X0的开发底板。开发者通过更换核心模块（直插&半孔双设计）方式实现CC13X0和CC26X0的开发，兼容TI SimpleLink CC13X0/CC26X0全系列的无线SOC。板载2.4G RF天线和Sub-1G RF天线,通过配套IPEX延长线连接。板载仿真调试和一路串口输出，方便调试。我司提供丰富的资料供开发者们学习使用，减少学习时间，缩短开发周期。… text/html 2021-06-22T23:14:39+00:00 Anonymous (anonymous@undisclosed.example.com) https://docs.leconiot.com/le_sg_01?rev=1624374879&do=diff LE-SG-01 Sub 1G Module [ LE-SG-01 Module] ---------- 产品概述 LE-SG-01 Module是由成都乐控畅联科技有限公司研发，基于TI经济高效超低功耗 2.4GHz 和低于 1GHz 的 RF 器件CC1310，它具有极低的有源 RF 和微控制器 (MCU) 电流消耗，除了灵活的低功耗模式外，可确保卓越的电池使用寿命，适用于由小型纽扣电池供电的远距离操作以及能源采集型 应用。 CC1310硬件架构图如图1所示： text/html 2021-06-22T23:14:39+00:00 Anonymous (anonymous@undisclosed.example.com) https://docs.leconiot.com/le_wf_01?rev=1624374879&do=diff LE-WF-01 WiFi Module [LE-WF-01 Module] ---------- 产品概述 ESP8266EX拥有高性能无线 SOC，给移动平台设计师带来福音，它以最低成本提供最大实用性，为 WiFi 功能嵌入其他系统提供无限可能。其硬件架构图如下图所示 text/html 2021-06-22T23:14:39+00:00 Anonymous (anonymous@undisclosed.example.com) https://docs.leconiot.com/le_wf_02?rev=1624374879&do=diff LE-WF-02 WiFi Module [ LE-WF-02 Module] ---------- 产品概述 LE-WF-02 Module是由 成都乐控畅联科技有限公司研发，基于TI的低成本、低功耗WiFi网络处理器CC3100R11MRGC的开发平台。 LE-WF-02 Module的硬件架构图如下图所示： [ LE-WF-02 Module 硬件架构图] LE-WF-02 Module功能模块图如下图所示： text/html 2021-06-22T23:14:39+00:00 Anonymous (anonymous@undisclosed.example.com) https://docs.leconiot.com/le_zb_01?rev=1624374879&do=diff LE-ZB-01 ZigBee Module [LE-ZB-01 ZigBee Module] ---------- 产品概述 LE-ZB-01 Module是由 成都乐控畅联科技有限公司研发，基于TI经济高效超低功耗的处理器CC2650，支持Bluetooth Smart、6LoWPAN以及ZigBeeRF4CE远程控制应用的开发平台。 CC2650硬件架构图如下图所示： text/html 2021-11-21T17:45:33+00:00 Anonymous (anonymous@undisclosed.example.com) https://docs.leconiot.com/sidebar?rev=1637487933&do=diff 关于我们 * 关于我们 ---------- 产品列表 * XDS110 仿真器 * CC13x0/CC26x0 开发板 * WiFi * LE-WF-01 (ESP8266) * LE-WF-02 (CC3100) * LoRa * LE-LR-01 (SX1278) * Sub1G * LE-SG-01 (CC1310) * ZigBee * LE-ZB-01 (CC2630) * Bluetooth * LE-BT-01 (CC2640R2) * LE-BT-02 (透传版本) * WM100 * X10 PLC Project * xGateway * Project X Gateway * xGac * Project X Gate Access Controller ---------- 开发文档 * CC2650 Contiki *… text/html 2021-06-22T23:14:39+00:00 Anonymous (anonymous@undisclosed.example.com) https://docs.leconiot.com/start?rev=1624374879&do=diff Files\LE-WF-01-透传模块产品说明书.pdfFiles\LE-BT-01 BLE Module.pdfFiles\CC13X0CC26X0EvaluationBoard.pdfFiles\LE-ZB-01 ZigBee Module.pdf