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# CC2640R2F 不同尺寸和射频前端的SDK移植 #

## 芯片尺寸 ##

对于CC2640R2F IC，官方提供不同尺寸的芯片用以选择。在[Datasheet](http://www.ti.com/product/CC2640R2F/datasheet)能够知道这些尺寸。

![不同芯片尺寸](http://www.leconiot.com/md_res/cc2640r2f/ble_stack_app/app_examples/trans_size/images/device_info.png)

## 射频前端 ##

对于这些不同的芯片尺寸，TI提供不同的[核心板](http://www.ti.com/product/CC2640R2F/toolssoftware#TIDesigns)和[开发套件](http://www.ti.com/product/CC2640R2F/toolssoftware#desKits)用以开发。


|参考设计|设计编号|
|-------|-------|
|[Bluetooth® low energy Beacons Reference Design](http://www.ti.com/tool/tidc-bluetooth-low-energy-beacons)|TIDC-BLUETOOTH-LOW-ENERGY-BEACONS|
|[CC2650EM-4XD Reference Design](http://www.ti.com/tool/cc2650em-4xd-rd) |CC2650EM-4XD-RD|
|[CC2650EM-4XS Reference Design](http://www.ti.com/tool/cc2650em-4xs-rd)	|CC2650EM-4XS-RD|	
|[CC2650EM-4XS-EXT-REG Reference](http://www.ti.com/tool/cc2650em-4xs-ext-reg-rd) |Design	CC2650EM-4XS-EXT-REG-RD|
|[CC2650EM-5XD Reference Design](http://www.ti.com/tool/cc2650em-5xd-rd)	|CC2650EM-5XD-RD	Texas Instruments|
|[CC2650EM-7ID Reference Design](http://www.ti.com/tool/cc2650em-7id-rd)	|CC2650EM-7ID-RD	Texas Instruments|
|[CC2650EM-MurBal Reference Design](http://www.ti.com/tool/cc2650em-murbal-rd)	|CC2650EM-MURBAL-RD|

>**注意**： 特别需要说明的是，以上不同的[核心板](http://www.ti.com/product/CC2640R2F/toolssoftware#TIDesigns)设计在射频前端不太一样。主要是区分为内部偏置（Internal Bias）/外部偏置（External Bias） 和差分（Difference）单点（Single-End）射频接口，分别对应上面设计的4XD、4XS、5XD、7ID。
>**提示**：X=External I=Internal D=Difference S=Single

![不同射频前端](http://www.leconiot.com/md_res/cc2640r2f/ble_stack_app/app_examples/trans_size/images/rf_front.png)



## 有什么不同? ##

* 芯片尺寸
主要是芯片大小、外设接口资源、IO数量上有差别；

* 射频前端
不同射频前端在核心模块的大小和器件上面给与灵活性，但是对应的射频性能（灵敏度、最大输出功率）也不太一样。

* 开发套件
IO对应不一样，外设资源，传感器不一样，官方默认SDK射频LaunchPad，但是提供了其他开发套件的开发移植。

    >**推荐**： 我们设计改良的[开发板](leconiot.taobao.com)，完全兼容官方SDK。


## 如何移植SDK适配我的硬件 ##

### 修改芯片尺寸 ###

明白了以上的芯片尺寸和射频前端，接下来就是修改支持LaunchPad+7*7 芯片尺寸默认工程到你手里硬件。TI已经保留了移植任何芯片尺寸和射频前端的接口。

参考`simple_peripheral`选择APP工程。

**Project->Opintions(Alt+F7)->C/C++ Compiler->Preprocessor->CC2640R2_LAUNCHXL**  根据你实际的芯片尺寸修改以下配置宏：

|器件编号|芯片尺寸|选择配置宏|编译的板级文件|
|-------|-------|---------|------------|
|CC2640R2FRGZ | 7.00mm×7.00mm|CC2640R2_LAUNCHXL/CC2640R2DK_7ID|CC2640R2DK_7ID.h/CC2640R2_LAUNCHXL.h|
|CC2640R2FRHB | 5.00mm×5.00mm|CC2640R2DK_5XD|CC2640R2DK_5XD.h|
|CC2640R2FRSM | 4.00mm×4.00mm|CC2640R2DK_4XS|CC2640R2DK_4XS.h|
|CC2640R2FYFV | 2.70mm×2.70mm|CC2640R2DK_CXS|CC2640R2DK_CXS.h|

```C
//			File="Project\source\ti\ble5stack\target\board.c"
//			Line="60"
#if defined(CC2640R2DK_CXS) || defined (CC2640R2DK_4XS) \
      || defined (CC2640R2DK_5XD) ||  defined (CC2640R2DK_7ID)
    #include "./cc2640r2em/cc2640r2em_board.c"
#elif defined(CC2640R2_LAUNCHXL)
    #include "./cc2640r2lp/cc2640r2lp_board.c"
#elif defined(CC2640R2_RC)
    #include "./cc2640r2rc/cc2640r2rc_board.c"
#else // unknown board
    #error "***ERROR*** Invalid Board Specified! Please see board.h for options."
#endif
```

### 修改射频前端 ###

如果你是参考以上参考设计做的，基本上已经不要考虑射频部分，几乎是一一对应的。如果不是，根据以上对应的`编译的板级文件`找到对应射频前端配置。

|射频前端|配置宏|
|-------|-----|
|差分/内部偏置 |CC2650EM_7ID
|差分/外部偏置|CC2650EM_5XD|
|单端（RFN）/外部偏置|CC2650EM_4XS|
|单端（RFP）/外部偏置|CC2640R2DK_CXS|

>**注意**：这里不再需要考虑前面的芯片尺寸，只需要考虑射频前端，通过注意单端射频接口区分RFN/RFP接口。
>**注意**：官方SDK只支持还没有单端/内部偏置，可尝试参考[Troubleshooting](#Troubleshooting)更改。

```C
//File="Project\source\ti\ble5stack\boards\CC2640R2DK_4XS\CC2640R2DK_4XS.h"
//Line="110"

/*
 *  ============================================================================
 *  RF Front End and Bias configuration symbols for TI reference designs and
 *  kits. This symbol sets the RF Front End configuration in ble_user_config.h
 *  and selects the appropriate PA table in ble_user_config.c.
 *  Other configurations can be used by editing these files.
 *
 *  Define only one symbol:
 *  CC2650EM_7ID    - Differential RF and internal biasing
                      (default for CC2640R2 LaunchPad)
 *  CC2650EM_5XD    - Differential RF and external biasing
 *  CC2650EM_4XS    - Single-ended RF on RF-P and external biasing
 *  CC2640R2DK_CXS  - WCSP: Single-ended RF on RF-N and external biasing
 *                    (Note that the WCSP is only tested and characterized for
 *                     single ended configuration, and it has a WCSP-specific
 *                     PA table)
 *
 *  Note: CC2650EM_xxx reference designs apply to all CC26xx devices.
 *  ==========================================================================
 */
#define CC2650EM_7ID
```


### 修改外设资源 ###

根据你实际硬件资源在，在对应的`编译的板级文件`中修改驱动资源、IO资源。


### 举个栗子 ###

我们要修改当前默认的LaunchPad+7*7 到4ID，只需要按照[修改芯片尺寸](#修改芯片尺寸)修改芯片尺寸从**CC2640R2_LAUNCHXL**到CC2650EM_4XS，同时参考[修改射频前端](#修改射频前端)`CC2640R2DK_4XS.h`文件修改宏`CC2650EM_4XS`到`CC2650EM_7ID`。

## Troubleshooting ##

### 我不知道我对应的射频前端 ###

**Q:**
我购买的是模块，官方屏蔽罩不能确定射频前端？
我是软件工程师，不清楚什么叫前端？
**A:**
可以尝试使用SmartRFStudio 依次尝试，直接
![](http://www.leconiot.com/md_res/cc2640r2f/ble_stack_app/app_examples/trans_size/images/smart_rf_studio_rf_front.png)

### SDK没有单端内部偏置的射频前端，如何移植 ###

参考`ble_user_config.c/h`宏引用，修改。

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