cc1310:software_and_hardware_overview

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-# 架构 #
-## 概述 ##
-本章节，我们试图讲明白CC1310硬件和软件开发架构，帮助大家系统认识CC1310 IC多核心架构、存储系统以及软件开发的模型、SDK平台、工程管理、编译选项。
-## 硬件 ##
-* 硬件核心
-一个SOC，三个CPU，我们需要了解其如何各司其职又彼此协同工作。
-* 存储系统
-基于多个CPU设计，每个CPU独立的RAM和ROM空间又彼此共享，同时TI保留了一个128KB的ROM空间用以出厂固化DriverLib、RTOS、协议栈代码。整个存储空间分散。
-更多详情，点击前往 <a  href ="http://docs.leconiot.com/doku.php?id=cc1310:cc1310_architecture:software_and_hardware:hardware:hardware_architecture">硬件架构</a>
-## 软件 ##
-* 开发模型
-选择支持单芯片SOC模型，还是通过串口连接外部的MCU的的双MCU设计。
-* SDK平台
-详细概括SDK功能组件，熟悉安装路径下资料归档。
-* 工程管理
-一个工作空间，两个独立工程，区分App和Stack。
-* 编译选项
-两个工程可以指定编译选项到两个独立镜像，或者选择协议栈作为库文件供App链接成一个文件。
-更多详情，点击前往 <a  href ="http://docs.leconiot.com/doku.php?id=cc1310:cc1310_architecture:software_and_hardware:software:software_architecture">软件架构</a>
-## 加入我们 ##
-文章所有代码、工具、文档开源。加入我们[**QQ群 591679055**](http://shang.qq.com/wpa/qunwpa?idkey=d94f12d37c3b37892af4b757c6dc34bea140f3f3128a8d68e556a3d728148e85)获取更多支持，共同研究CC2640R2F&BLE5.0。
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cc1310/software_and_hardware_overview.txt · 最后更改: 2021/06/22 23:14 (外部编辑)