====== LE-WF-01 WiFi Module ======
{{http://www.leconiot.com/md_res/product/le_wf_01/le_wf_01_module3.png?direct&200|LE-WF-01 Module}}
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===== 产品概述 =====
**ESP8266EX**拥有高性能无线 SOC，给移动平台设计师带来福音，它以最低成本提供最大实用性，为 WiFi 功能嵌入其他系统提供无限可能。其硬件架构图如下图所示\\

{{ http://www.leconiot.com/md_res/product/le_wf_01/esp8266ex_hardware_architecture.png?redict&700 |ESP8266EX硬件架构图}}\\

**ESP8266EX** 是一个完整且自成体系的 WiFi 网络解决方案，能够独立运行，也可以作为从机搭载于其他主机 MCU 运行。**ESP8266EX** 在搭载应用并作为设备中唯一的应用处理器时，能够直接从外接闪存中启动。内置的高速缓冲存储器有利于提高系统性能，并减少内存需求。另外一种情况是，**ESP8266EX** 负责无线上网接入承担 WiFi 适配器的任务时，可以将其添加到任何基于微控制器的设计中，连接简单易行，只需通过  SPI/SDIO 接口或 I2C/UART 口即可。\\ 
 
**ESP8266EX**强大的片上处理和存储能力，使其可通过 GPIO 口集成传感器及其他应用的特定设备，实现了最低前期的开发和运行中最少地占用系统资源。 
**ESP8266EX**高度片内集成，包括天线开关 balun、电源管理转换器，因此仅需极少的外部电路，且包括前端模组在内的整个解决方案在设计时将所占 PCB空间降到最低。 装有**ESP8266EX**的系统表现出来的领先特征有：节能在睡眠/唤醒模式之间的快速切换、配合低功率操作的自适应无线电偏置、前端信号的处理功能、故障排除和无线电系统共存特性为消除蜂窝/蓝牙/DDR/LVDS/LCD 干扰。

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===== 特点 =====
  *802.11 b/g/n 
  *内置低功耗 32 位 CPU：可以兼作应用处理器 
  *内置 10 bit 高精度 ADC
  *内置 TCP/IP 协议栈
  *内置 TR 开关、balun、LNA、功率放大器和匹配网络
  *内置 PLL、稳压器和电源管理组件
  *MO、2x1 MIMO
  *MPDU 、A-MSDU 的聚合和 0.4 s 的保护间隔
  *WiFi @ 2.4 GHz，支持 WPA/WPA2 安全模式
  *支持 STA/AP/STA+AP 工作模式 
  *支持 Smart Config 功能（包括 Android 和 iOS 设备）
  *HSPI 、UART、I2C、I2S、IR Remote Control、PWM、GPIO
  *深度睡眠保持电流为 10 μA，关断电流小于 5 μA
  *2 ms 之内唤醒、连接并传递数据包
  *802.11b 模式下+ 20 dBm 的输出功率
  *待机状态消耗功率小于1.0 mW (DTIM3) 
  *工作温度范围： -40℃ - 125℃、
  *模组通过 FCC, CE, TELEC 认证

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===== 主要参数 =====
下表介绍了该模块的主要参数
^  类别  ^  参数  ^  说明  ^
^  无线参数  |  标准认证  | FCC/CE/TELEC |
^  :::  |  无线标准  | 802.11 b/g/n |
^  :::  |  频率范围  | 2.4GHz-2.5GHz (2400M-2483.5M) |
^  硬件参数  |  数据接口  | UART/HSPI/I2C/I2S/Ir Remote control/GPIO/PWM |
^  :::  |  工作电压  | 3.0~3.6V |
^  :::  |  工作电流  | 平均值： 80mA |
^  :::  |  工作温度  | -40℃~125℃ |
^  :::  |  存储温度  | 常温 |
^  :::  |  封装大小  | 18mm*20mm*3mm |
^  :::  |  外部接口  | N/A |
^  软件参数  |  无线网络模式  | station/softAP/SoftAP+station |
^  :::  |  安全机制  | WPA/WPA2 |
^  :::  |  加密类型  | WEP/TKIP/AES |
^  :::  |  升级固件  | 本地串口烧录 / 云端升级 / 主机下载烧录 |
^  :::  |  软件开发  | 支持客户自定义服务器\\提供 SDK 给客户二次开发 |
^  :::  |  网络协议  | IPv4, TCP/UDP/HTTP/FTP |
^  :::  |  用户配置  | AT+ 指令集, 云端服务器, Android/iOS APP |

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===== 外型与尺寸 =====
**LE-WF-01 Module**的尺寸为 18mm×20mm ×3mm。该模组采用的是容量为 4MB， 封装为 SOP8 150 mil 的 SPI Flash。模组使用的是 3 DBi 的 PCB 板载天线。模块的封装尺寸图如下所示\\ 

{{ http://www.leconiot.com/md_res/product/le_wf_01/le_wf_01_module_size.png?redict&460 | LE-WF-01 Module 模块封装尺寸图}}\\

**LE-WF-01 Module** 模块平面尺寸对照表如下所示：
^  长  ^  宽  ^  高  ^  PAD尺寸（底部）  ^  Pin脚间距  ^
|  18mm  |  20mm  |  3mm  |  0.9mm×1.7mm  |  1.5mm  |

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===== 相关链接 =====
**更多文档**
  *{{http://www.leconiot.com/md_res/product/le_wf_01/le-wf-01_module_schematic.pdf| LE-WF-01 Module原理图}}
  *{{http://www.leconiot.com/md_res/product/le_wf_01/le-wf-01_module_datasheet.pdf| LE-WF-01 Module 用户手册}}

**开发资料**\\ 
  *{{http:// | WIFI开发}}

**其他下载**\\ 
  *{{http://www.leconiot.com/md_res/product/le_wf_01/baiduyun.png?direct40| }}{{https://pan.baidu.com/s/1pK70maJ#list/path=%2F | 百度云盘下载}}

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===== 购买 =====
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