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le_sg_01

这是本文档旧的修订版!


LE-SG-01 Sub 1G Module

 LE-SG-01 Module


产品概述

LE-SG-01 Module是由成都乐控畅联科技有限公司研发,基于TI经济高效超低功耗 2.4GHz 和低于 1GHz 的 RF 器件CC1310,它具有极低的有源 RF 和微控制器 (MCU) 电流消耗,除了灵活的低功耗模式外,可确保卓越的电池使用寿命,适用于由小型纽扣电池供电的远距离操作以及能源采集型 应用。 CC1310硬件架构图如图1所示:
CC1310硬件架构图
CC1310 是经济高效型、超低功耗无线 MCU 中低于 1GHz 系列的首款器件。CC1310 器件在支持多个物理层和 RF 标准的平台中将灵活的超低功耗 RF 收发器和强大的 48MHz Cortex®-M3 微控制器相结合。专用无线控制器 (Cortex®-M0) 处理 ROM 或 RAM 中存储的低层 RF 协议命令,从而确保超低功耗和灵活度。CC1310 器件不会以牺牲 RF 性能为代价来实现低功耗;CC1310 器件具有出色的灵敏度和稳定性(可选择性和阻断)性能。


特点

微控制器
强大的 ARM Cortex-M3
EEMBC 〖CoreMark 〗^®评分: 142
EEMBC ULPBench™评分: 158
高达48MHz的主频
32KB、 64KB 和 128KB 系统内可编程闪存
8KB缓存静态 RAM(SRAM)
20KB超低泄漏SRAM
2 引脚 cJTAG 和 JTAG 调试
支持无线升级 (OTA)
超低功耗传感器控制器
可独立于系统其余部分自主运行
16位架构
存储代码和数据的 2KB 超低泄漏 SRAM
有效的代码尺寸架构, 在 ROM 中放置TI-RTOS、 驱动程序、 引导加载程序的部件
封装符合RoHS标准
7mm × 7mm RGZ VQFN48封装(31个GPIO)
5mm × 5mm RHB VQFN32 封装(15 个GPIO)
4mm × 4mm RSM VQFN32 封装(10 个GPIO)
外设
所有数字外设引脚均可连接任意GPIO
4个通过定时器模块(8×16位或者4×32位,均采用脉宽调制(PWM))
12 位模数转换器(ADC),200MSPS,8通道模拟多路复用器
持续时钟比较器
超低功耗模拟比较器
可编程电流源
UART-
2个同步串行接口(SSI)(SPI、MICROWIRE和TI)
I2C,I2S
实时时钟(RTC)
AES-128安全模块
真随机数发生器(TRNG)
支持8个电容器测按钮
集成温度传感器
外部系统
片上内部DC-DC转换器
无缝集成SimpleLink^TMCC1190范围扩展器
低功耗
宽电源电压范围: 1.8V至3.8V
RX:5.4mA
TX(+10dBm时):13.4mA
Coremark 运行时的 48MHz 有源模式微控制器(MCU): 2.5mA (51µA/MHz)
有源模式 MCU: 48.5 CoreMark/mA
有源模式传感器控制器(24 MHz):0.4mA + 8.2μA/MHz
传感器控制器, 每秒唤醒一次来执行一次 12 位ADC 采样: 0.95µA
待机电流: 0.7μA(实时时钟 (RTC) 运行, RAM和 CPU 保持)
关断电流: 185nA(发生外部事件时唤醒)
射频(RF)部分
出色的接收器灵敏度: 远距离模式下为-124dBm; 50kbps 时为 -110dBm(低于 1GHz)
出色的可选择性 (±100kHz): 56dB
出色的阻断性能 (±10MHz):90dB
可编程输出功率: 时最高可达 +9dBm
单端或差分 RF 接口
适用于符合全球射频规范的系统
ETSI EN 300 220 和 EN 303 204(欧洲)
FCC CFR47 第 15 部分(美国)
ARIB STD-T108(日本)
无线 M 总线以及所选 IEEE®802.15.4g PHY
工具和开发环境
功能全面的低成本开发套件
针对不同RF配置的多种参考设计
数据包监听器PC软件
Sensor Controller Studio
SmartRF^TMStudio
SmartRF Flash Programmer 2
〖IAR Embedded Workbench〗^®(用于ARM)
〖Code Composer Studio〗^TM
le_sg_01.1506584499.txt.gz · 最后更改: 2021/06/22 23:14 (外部编辑)