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le_sg_01

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le_sg_01 [2017/09/28 15:40]
jaylee
le_sg_01 [2021/06/22 23:14] (当前版本)
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 ====== LE-SG-01 Sub 1G Module====== ====== LE-SG-01 Sub 1G Module======
-{{:::123.png?direct | LE-SG-01 Module}}\\ +{{http://www.leconiot.com/md_res/product/le_sg_01/le_sg_01_module.png?direct200 | LE-SG-01 Module}}\\ 
  
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 ===== 产品概述 ===== ===== 产品概述 =====
 LE-SG-01  Module是由成都乐控畅联科技有限公司研发,基于TI经济高效超低功耗 2.4GHz 和低于 1GHz 的 RF 器件CC1310,它具有极低的有源 RF 和微控制器 (MCU) 电流消耗,除了灵活的低功耗模式外,可确保卓越的电池使用寿命,适用于由小型纽扣电池供电的远距离操作以及能源采集型 应用。 CC1310硬件架构图如图1所示:\\  LE-SG-01  Module是由成都乐控畅联科技有限公司研发,基于TI经济高效超低功耗 2.4GHz 和低于 1GHz 的 RF 器件CC1310,它具有极低的有源 RF 和微控制器 (MCU) 电流消耗,除了灵活的低功耗模式外,可确保卓越的电池使用寿命,适用于由小型纽扣电池供电的远距离操作以及能源采集型 应用。 CC1310硬件架构图如图1所示:\\ 
-{{ :::123.png?direct |CC1310硬件架构图}}\\ +{{ http://www.leconiot.com/md_res/product/le_sg_01/cc1310_hardware_architecture.png |CC1310硬件架构图}}\\ 
 CC1310 是经济高效型、超低功耗无线 MCU 中低于 1GHz 系列的首款器件。CC1310 器件在支持多个物理层和 RF 标准的平台中将灵活的超低功耗 RF 收发器和强大的 48MHz Cortex®-M3 微控制器相结合。专用无线控制器 (Cortex®-M0) 处理 ROM 或 RAM 中存储的低层 RF 协议命令,从而确保超低功耗和灵活度。CC1310 器件不会以牺牲 RF 性能为代价来实现低功耗;CC1310 器件具有出色的灵敏度和稳定性(可选择性和阻断)性能。 CC1310 是经济高效型、超低功耗无线 MCU 中低于 1GHz 系列的首款器件。CC1310 器件在支持多个物理层和 RF 标准的平台中将灵活的超低功耗 RF 收发器和强大的 48MHz Cortex®-M3 微控制器相结合。专用无线控制器 (Cortex®-M0) 处理 ROM 或 RAM 中存储的低层 RF 协议命令,从而确保超低功耗和灵活度。CC1310 器件不会以牺牲 RF 性能为代价来实现低功耗;CC1310 器件具有出色的灵敏度和稳定性(可选择性和阻断)性能。
  
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 ===== 特点 ===== ===== 特点 =====
 +**微控制器**
 +  * 强大的 ARM Cortex-M3
 +  * EEMBC CoreMark®评分: 142
 +  * EEMBC ULPBench™评分: 158
 +  * 高达48MHz的主频
 +  * 32KB、 64KB 和 128KB 系统内可编程闪存
 +  * 8KB缓存静态 RAM(SRAM)
 +  * 20KB超低泄漏SRAM
 +  * 2 引脚 cJTAG 和 JTAG 调试
 +  * 支持无线升级 (OTA)
 +**超低功耗传感器控制器**
 +  * 可独立于系统其余部分自主运行
 +  * 16位架构
 +  * 存储代码和数据的 2KB 超低泄漏 SRAM
 +  * 有效的代码尺寸架构, 在 ROM 中放置TI-RTOS、 驱动程序、 引导加载程序的部件
 +**封装符合RoHS标准**
 +  * 7mm × 7mm RGZ VQFN48封装(31个GPIO)
 +  * 5mm × 5mm RHB VQFN32 封装(15 个GPIO)
 +  * 4mm × 4mm RSM VQFN32 封装(10 个GPIO)
 +**外设**
 +  * 所有数字外设引脚均可连接任意GPIO
 +  * 4个通过定时器模块(8×16位或者4×32位,均采用脉宽调制(PWM))
 +  * 12 位模数转换器(ADC),200MSPS,8通道模拟多路复用器
 +  * 持续时钟比较器
 +  * 超低功耗模拟比较器
 +  * 可编程电流源
 +  * UART
 +  * 2个同步串行接口(SSI)(SPI、MICROWIRE和TI)
 +  * I2C,I2S
 +  * 实时时钟(RTC)
 +  * AES-128安全模块
 +  * 真随机数发生器(TRNG)
 +  * 支持8个电容器测按钮
 +  * 集成温度传感器
 +**外部系统**
 +  * 片上内部DC-DC转换器
 +  * 无缝集成SimpleLink^TMCC1190范围扩展器
 +**低功耗**
 +  * 宽电源电压范围: 1.8V至3.8V
 +  * RX:5.4mA
 +  * TX(+10dBm时):13.4mA
 +  * Coremark 运行时的 48MHz 有源模式微控制器(MCU): 2.5mA (51µA/MHz)
 +  * 有源模式 MCU: 48.5 CoreMark/mA
 +  * 有源模式传感器控制器(24 MHz):0.4mA + 8.2μA/MHz
 +  * 传感器控制器, 每秒唤醒一次来执行一次 12 位ADC 采样: 0.95µA
 +  * 待机电流: 0.7μA(实时时钟 (RTC) 运行, RAM和 CPU 保持)
 +  * 关断电流: 185nA(发生外部事件时唤醒)
 +**射频(RF)部分**
 +  * 出色的接收器灵敏度: 远距离模式下为-124dBm; 50kbps 时为 -110dBm(低于 1GHz)
 +  * 出色的可选择性 (±100kHz): 56dB
 +  * 出色的阻断性能 (±10MHz):90dB
 +  * 可编程输出功率: 时最高可达 +9dBm
 +  * 单端或差分 RF 接口
 +  * 适用于符合全球射频规范的系统
 +    * ETSI EN 300 220 和 EN 303 204(欧洲)
 +    * FCC CFR47 第 15 部分(美国)
 +    * ARIB STD-T108(日本)
 +  * 无线 M 总线以及所选 IEEE®802.15.4g PHY
 +**工具和开发环境**
 +  * 功能全面的低成本开发套件
 +  * 针对不同RF配置的多种参考设计
 +  * 数据包监听器PC软件
 +  * Sensor Controller Studio
 +  * SmartRF^TMStudio
 +  * SmartRF Flash Programmer 2
 +  * IAR Embedded Workbench®(用于ARM)
 +  * Code Composer Studio™
  
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 +===== 主要参数 =====
 +该模组的主要参数如下表所示:
 +^  类别  ^  参数  ^  说明  ^
 +^ 无线参数| 标准认证 | ETSI EN 300 220 和 EN 303 204(欧洲)\\ FCC CFR47 第 15 部分(美国)\\ ARIB STD-T108(日本)|
 +^ ::: | 无线标准 | IEEE 802.15.4g |
 +^ ::: | 频率范围 | 315 MHz、 433 MHz、 470 MHz、\\  500 MHz、 779 MHz、 868 MHz、\\  915 MHz、920MHz 、2.4GHz |
 +^ 硬件参数 | 数据接口 | UART/SPI/I2C/I2S/31个GPIO/PWM |
 +^ ::: | 工作电压 | 1.8V-3.8V |
 +^ ::: | 工作温度 | -40°C~85°C |
 +^ ::: | 存储温度 | -40°C~150°C |
 +^ ::: | 封装大小 | 29mm*18mm |
 +^ 软件参数 | 支持的无线协议 | IEEE 802.15.4g |
 +^ ::: | 加密类型 | AES |
 +^ ::: | 升级固件 | 本地串口烧录 / OTA / 主机下载烧录 |
 +^ ::: | 软件开发 | Sensor Controller Studio\\ SmartRF™Studio\\ SmartRF Flash Programmer\\ IAR Embedded Workbench®\\ Code Composer Studio™ |
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 +===== 模块引脚图 =====
 +{{ http://www.leconiot.com/md_res/product/le_sg_01/le_sg_01_module_pinout1.png?direct450 | LE-SG-01 Module 引脚图}}
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 +===== 封装与尺寸 =====
 +{{ http://www.leconiot.com/md_res/product/le_sg_01/le_sg_01_module_size.png | LE-SG-01 Module 封装尺寸图}}
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 +===== 相关链接 =====
 +**更多文档**
 +  *{{http://www.leconiot.com/md_res/product/le_sg_01/le_sg_01_module_schematic.pdf| LE-SG-01 Module 原理图}}
 +  *{{http://www.leconiot.com/md_res/product/le_sg_01/le_sg_01_module_datasheet.pdf| LE-SG-01 Module 用户手册}}
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 +**开发资料**
 +  *[[http://docs.leconiot.com/doku.php?id=cc1310:index | CC1310 Sub-1G开发]]
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 +**其他下载**\\ 
 +  *{{http://www.leconiot.com/md_res/product/le_sg_01/baiduyun.png?direct40| }}{{https://pan.baidu.com/s/1pK70maJ#list/path=%2F | 百度云盘下载}}
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 +===== 样品购买 =====
 +[[https://leconiot.taobao.com/|{{ http://www.leconiot.com/md_res/product/le_sg_01/buy.png?nolink&100 |淘宝铺}}]]
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le_sg_01.1506584455.txt.gz · 最后更改: 2021/06/22 23:14 (外部编辑)