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product:le_wf_01

LE-WF-01 WiFi Module

LE-WF-01 Module


产品概述

ESP8266EX拥有高性能无线 SOC,给移动平台设计师带来福音,它以最低成本提供最大实用性,为 WiFi 功能嵌入其他系统提供无限可能。其硬件架构图如下图所示

ESP8266EX硬件架构图

ESP8266EX 是一个完整且自成体系的 WiFi 网络解决方案,能够独立运行,也可以作为从机搭载于其他主机 MCU 运行。ESP8266EX 在搭载应用并作为设备中唯一的应用处理器时,能够直接从外接闪存中启动。内置的高速缓冲存储器有利于提高系统性能,并减少内存需求。另外一种情况是,ESP8266EX 负责无线上网接入承担 WiFi 适配器的任务时,可以将其添加到任何基于微控制器的设计中,连接简单易行,只需通过 SPI/SDIO 接口或 I2C/UART 口即可。

ESP8266EX强大的片上处理和存储能力,使其可通过 GPIO 口集成传感器及其他应用的特定设备,实现了最低前期的开发和运行中最少地占用系统资源。 ESP8266EX高度片内集成,包括天线开关 balun、电源管理转换器,因此仅需极少的外部电路,且包括前端模组在内的整个解决方案在设计时将所占 PCB空间降到最低。 装有ESP8266EX的系统表现出来的领先特征有:节能在睡眠/唤醒模式之间的快速切换、配合低功率操作的自适应无线电偏置、前端信号的处理功能、故障排除和无线电系统共存特性为消除蜂窝/蓝牙/DDR/LVDS/LCD 干扰。


特点

  • 802.11 b/g/n
  • 内置低功耗 32 位 CPU:可以兼作应用处理器
  • 内置 10 bit 高精度 ADC
  • 内置 TCP/IP 协议栈
  • 内置 TR 开关、balun、LNA、功率放大器和匹配网络
  • 内置 PLL、稳压器和电源管理组件
  • MO、2×1 MIMO
  • MPDU 、A-MSDU 的聚合和 0.4 s 的保护间隔
  • WiFi @ 2.4 GHz,支持 WPA/WPA2 安全模式
  • 支持 STA/AP/STA+AP 工作模式
  • 支持 Smart Config 功能(包括 Android 和 iOS 设备)
  • HSPI 、UART、I2C、I2S、IR Remote Control、PWM、GPIO
  • 深度睡眠保持电流为 10 μA,关断电流小于 5 μA
  • 2 ms 之内唤醒、连接并传递数据包
  • 802.11b 模式下+ 20 dBm 的输出功率
  • 待机状态消耗功率小于1.0 mW (DTIM3)
  • 工作温度范围: -40℃ - 125℃、
  • 模组通过 FCC, CE, TELEC 认证

主要参数

下表介绍了该模块的主要参数

类别 参数 说明
无线参数 标准认证 FCC/CE/TELEC
无线标准 802.11 b/g/n
频率范围 2.4GHz-2.5GHz (2400M-2483.5M)
硬件参数 数据接口 UART/HSPI/I2C/I2S/Ir Remote control/GPIO/PWM
工作电压 3.0~3.6V
工作电流 平均值: 80mA
工作温度 -40℃~125℃
存储温度 常温
封装大小 18mm*20mm*3mm
外部接口 N/A
软件参数 无线网络模式 station/softAP/SoftAP+station
安全机制 WPA/WPA2
加密类型 WEP/TKIP/AES
升级固件 本地串口烧录 / 云端升级 / 主机下载烧录
软件开发 支持客户自定义服务器\\提供 SDK 给客户二次开发
网络协议 IPv4, TCP/UDP/HTTP/FTP
用户配置 AT+ 指令集, 云端服务器, Android/iOS APP

外型与尺寸

LE-WF-01 Module的尺寸为 18mm×20mm ×3mm。该模组采用的是容量为 4MB, 封装为 SOP8 150 mil 的 SPI Flash。模组使用的是 3 DBi 的 PCB 板载天线。模块的封装尺寸图如下所示

 LE-WF-01 Module 模块封装尺寸图

LE-WF-01 Module 模块平面尺寸对照表如下所示:

PAD尺寸(底部) Pin脚间距
18mm 20mm 3mm 0.9mm×1.7mm 1.5mm

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product/le_wf_01.txt · 最后更改: 2017/09/23 11:49 由 jaylee