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product:le_bt_02

LE-BT-02 BLE 透传模块

 LE-BT-02 Module


产品概述

BLE 透传模块是由 成都乐控畅联科技有限公司研发,基于TI的高速低功耗无线蓝牙处理器CC2640R2F,支持蓝牙5.0的射频模块。该透传模块能够广泛应用于短距离无线通信,具有体积小,功耗低,抗干扰能力强的特点。其完全屏蔽了蓝牙的连接与数据传输,你只需要了解串口通信就可实现数据的透传,模块能够实现数据在模块与手机以及模块与模块之间的透传。模块外观如下图所示:

 BLE 透传模块


特点

主要参数

类别 参数详情
PCB参数 1、尺寸:29.0mm×18.0mm
2、材料:射频专用高介电常数、低损耗板材
模块功能特点 1、工作温度:-40℃ — 85℃
2、工作电压:1.8V — 3.8V
3、天线:PCB板载天线,有外接天线接口,可外接天线
4、蓝牙版本:兼容BLE 5.0/BLE4.2/BLE4.1
5、透传模式传输距离:空旷环境150m
模块软件特点 1、支持模块串口AT指令配置以及特征值配置
2、支持Android4.3以上系统,iOS系统
3、配置参数断电保存

不同连接间隔下的功耗

蓝牙状态 广播间隔 平均电流
广播 100ms 77.2μA
500ms 13.1μA
1000ms 7.0μA
连接 20ms 259.8μA
100ms 58.3μA
500ms 7.0μA
1000ms 7.0μA

LE-BT-01 (7*7)模块引脚说明
该透传模块的引脚图如下图所示:

 LE-BT-02 引脚图

使用BLE 透传模块,你只需要关注以下几个引脚及功能,便可实现与外部的串口设备交互,实现模块与手机的通信以及模块与模块的通信。

Pin引脚 I/O 功能说明
GND 外部MCU需要和模块的GND共地
VDD 供电电压为DC:1.8V-3.8V(典型值:3.3V)
DIO7 CMD 透传/命令控制,高电平表示透传数据,低电平表示命令。默认为高电平。
DIO7 为高电平,所有的串口数据被认为是透传数据
DIO7为低电平,所有的串口数据被认为是命令
DIO4 RTS 低功耗模式,外部MCU利用串口向透传模块发送数据前需要先拉低该引脚,
数据发送过程中保持低电平,数据发送完毕,拉高该引脚(由外部MCU控制),
若不考虑功耗该引脚可接一个下拉电阻到地
DIO5 CTS 低功耗模式,透传模块需要向外部MCU发送数据前需要先拉低该引脚,
发送过程中保持不变,数据发送完毕,拉高该引脚(由透传模块控制)
DIO2 RXD 模块串口接收端,与外部MCU的串口TX端相连
DIO3 TXD 模块串口发送端,与外部MCU的串口RX端相连

注:如果不考虑功耗问题只需将RTS引脚接一个下拉电阻到地,模块将不会休眠。

外部串口与透传模块的参考连接图如3所示:

 接口参考连接图

默认出厂设置

项目 默认参数
模块名称 Leconiot BLE Server(从模块)
Leconiot BLE Client(主模块)
广播间隔 100ms
最长串口帧 128Bytes
模块地址 模块本身唯一的MAC地址
模块串口波特率 115200bps,数据位8位,停止位1位,无奇偶校验
连接参数 Connection interval min:8
Connection interval max:8
Latency:0
Timeout:200

封装尺寸

建议客户模块PCB焊盘封装如下图所示:

 透传模块封装尺寸


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product/le_bt_02.txt · 最后更改: 2017/10/30 12:34 由 jaylee