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product:le_bt_01

LE-BT-01 Module

 LE-BT-01 Module


产品概述

LE-BT-01 Module是由 成都乐控畅联科技有限公司研发,基于TI的高速低功耗无线蓝牙处理器CC2640R2F,支持蓝牙5.0的开发平台。 CC2640R2F硬件架构图如下图所示:

 CC2640R2F 硬件架构图

CC2640R2F器件是一款无线微控制器(MCU),主要适用于Bluetooth4.2和Bluetooth5的低功耗应用。此器件属于SimpleLink^TMCC26xx系列中的经济高效型超低功耗2.4GHz RF器件。它具有极低的有源RF和MCU电流以及低功耗模式流耗,可确保卓越的电池使用寿命,适合小型纽扣电池供电以及在能源采集型应用中使用。

它包含一个32位,主频达48 MHz 的ARM Cortex-M3主处理器;一个用于控制无线收发系统的ARM Cortex-M0处理器以及一个独特的超低功耗传感器控制器。该传感器控制器用于控制CC2640R2F丰富的外设功能以及在系统的其余部分处于睡眠模式时自动收集模拟和数字数据信息。CC2640R2F器件成为注重电池使用寿命、小型尺寸和简便实用性的各类应用的理想选择。


特点

微控制器

  • 强大的 ARM Cortex-M3
  • EEMBC CoreMark® 评分: 142
  • 高达48MHz的主频
  • 275KB 非易失性存储器,包括 128KB 系统内可编程闪存
  • 高达 28KB 系统 SRAM,其中 20KB 为超低泄漏静态随机存取存储器 (SRAM)
  • 8KB SRAM,适用于缓存或系统 RAM 使用
  • 2 引脚 cJTAG 和 JTAG 调试
  • 支持无线升级 (OTA)

超低功耗传感器控制器

  • 可独立于系统其余部分自主运行
  • 16位架构
  • 2KB超低泄漏代码和数据SRAM

外设

  • 所有数字外设引脚均可连接任意GPIO
  • 4个通过定时器模块(8×16位或者4×32位,均采用脉宽调制(PWM))
  • 12 位 ADC,200MSPS,8通道模拟多路复用器
  • 连续时钟比较器
  • 超低功耗模拟比较器
  • 可编程电流源
  • UART
  • 2个同步串行接口(SSI)(SPI、MICROWIRE和TI)
  • I2C
  • I2S
  • 实时时钟(RTC)
  • AES-128安全模块
  • 真随机数发生器(TRNG)
  • 支持8个电容器测按钮
  • 集成温度传感器

外部系统

  • 片上内部DC-DC转换器
  • 极少的外部组件
  • 无缝集成SimpleLink™CC2590和CC2592范围扩展器

低功耗

  • 宽电源电压范围
    • 正常工作电压:1.8V至3.8V
    • 外部稳压器模式:1.7V至1.95V
  • 有源模式RX:5.9mA
  • 有源模式TX(0dBm):6.1mA
  • 有源模式TX(+5dBm):9.1mA
  • 有源模式MCU:61μA/MHz
  • 有源模式MCU:48.5 CoreMark/mA
  • 待机电流:1.1μA(RTC运行,RAM/CPU保持)
  • 关断电流:100nA(发生外部事件时唤醒)

射频(RF)部分

  • 2.4GHz RF 收发器,符合Bluetooth低功耗(BLE)4.2和5规范
  • 出色的接收器灵敏度(BLE对应-97dBm)、可选择性和阻断性能
  • 102dB(BLE)的链路预算
  • 最高达+5dBm的可编程输出功率
  • 单端或差分RF接口
  • 适用于符合各项全球射频规范的系统
    • ETSI EN 300 328(欧洲)
    • EN 300 440 2类(欧洲)
    • FCC CFR47 第15部分(美国)
    • ARIB STD-T66(日本)

工具和开发环境

  • 功能全面的开发套件(SIMPLELINK_CC2640R2_SDK 1.35.00.33)
  • 针对不同RF配置的SmartRF^TM工具产品组合
  • Sensor Controller Studio
  • IAR Embedded Workbench(EWARM-7.80.3)
  • Code Composer Studio(CCS-7.01.00.00016)
  • CCS Cloud

主要参数

该模组的主要参数如下表所示。

类别 参数 说明
无线参数 标准认证 ETSI EN 300 328(欧洲)
EN 300 440 2 类(欧洲)
FCC CFR47 第 15 部分(美国)
ARIB STD-T66(日本)
无线标准 Bluetooth®
频率范围 2.4GHz-2.485GHz
硬件参数 数据接口 UART/SPI/I2C/I2S/31个GPIO/PWM
工作电压 1.7V-3.8V
工作温度 -40℃~80℃
存储温度 -40℃~150℃
封装大小 29mm*18mm
软件参数 支持的无线协议 Bluetooth® 4.2 和 Bluetooth® 5
加密类型 AES
升级固件 本地串口烧录 / OTA / 主机下载烧录
软件开发 提供的SDK:
SIMPLELINK_CC2640R2_SDK 1.35.00.33
两个集成开发环境:
IAR Embedded Workbench(EWARM-7.80.3)
Code Composer Studio(CCS-7.01.00.00016)

模块引脚图

模块引脚图如下图所示:

LE-BT-01 Module引脚图


封装与尺寸

模块PCB焊盘封装及尺寸如下图所示:

LE-BT-01  Module封装尺寸图

LE-BT-01 Module的尺寸对照表如下表所示:

Pin脚间距
29.0mm 18.0mm 2mm 1.27 mm

LE-BT-01 PCB封装


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product/le_bt_01.txt · 最后更改: 2017/09/27 13:48 由 jaylee