cc2640r2f:software_and_hardware_overview

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-# 架构 #
-## 概述 ##
-本章节试图讲明白 CC2640R2F 硬件和软件开发架构，帮助大家系统认识 CC2640R2FIC 多核心架构、存储系统以及软件开发的模型、SDK 平台、工程管理、编译选项。
-## 硬件 ##
-* 硬件核心
-一个 SOC 三个 CPU ，需要了解它们如何各司其职又彼此协同工作。
-* 存储系统
-基于多个 CPU 设计，每个 CPU 的 RAM 和 ROM 空间独立又彼此共享，同时 TI 保留了一个 128KB 的 ROM 空间用以出厂固化 DriverLib 、 RTOS 、协议栈代码。整个存储空间是分散的。
-更多详情，点击前往 <a  href ="http://docs.leconiot.com/doku.php?id=cc2640r2f:cc2640r2f_architecture:software_and_hardware:hardware:hardware_architecture">硬件架构</a>
-## 软件 ##
-* 开发模型
-选择支持单芯片 SOC 模型 Or 通过串口连接外部 MCU 的双 MCU设计。
-* SDK 平台
-详细概括 SDK 功能组件，熟悉安装路径下资料归档。
-* 工程管理
-一个工作空间两个独立工程，工程分为 App 和 Stack 。
-* 编译选项
-两个工程可以指定编译选项到两个独立镜像，或者选择协议栈作为库文件供 App 链接成一个文件。
-更多详情，点击前往 <a  href ="http://docs.leconiot.com/doku.php?id=cc2640r2f:cc2640r2f_architecture:software_and_hardware:software:software_architecture">软件架构</a>
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