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software_and_hardware_overview
cc1310:software_and_hardware_overview
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<markdown> # 架构 # ## 概述 ## 本章节,我们试图讲明白CC1310硬件和软件开发架构,帮助大家系统认识CC1310 IC多核心架构、存储系统以及软件开发的模型、SDK平台、工程管理、编译选项。 ## 硬件 ## * 硬件核心 一个SOC,三个CPU,我们需要了解其如何各司其职又彼此协同工作。 * 存储系统 基于多个CPU设计,每个CPU独立的RAM和ROM空间又彼此共享,同时TI保留了一个128KB的ROM空间用以出厂固化DriverLib、RTOS、协议栈代码。整个存储空间分散。 更多详情,点击前往 <a href ="http://docs.leconiot.com/doku.php?id=cc1310:cc1310_architecture:software_and_hardware:hardware:hardware_architecture">硬件架构</a> ## 软件 ## * 开发模型 选择支持单芯片SOC模型,还是通过串口连接外部的MCU的的双MCU设计。 * SDK平台 详细概括SDK功能组件,熟悉安装路径下资料归档。 * 工程管理 一个工作空间,两个独立工程,区分App和Stack。 * 编译选项 两个工程可以指定编译选项到两个独立镜像,或者选择协议栈作为库文件供App链接成一个文件。 更多详情,点击前往 <a href ="http://docs.leconiot.com/doku.php?id=cc1310:cc1310_architecture:software_and_hardware:software:software_architecture">软件架构</a> ## 加入我们 ## 文章所有代码、工具、文档开源。加入我们[**QQ群 591679055**](http://shang.qq.com/wpa/qunwpa?idkey=d94f12d37c3b37892af4b757c6dc34bea140f3f3128a8d68e556a3d728148e85)获取更多支持,共同研究CC2640R2F&BLE5.0。 <div> <p align="right"> <a target="_blank" href="http://shang.qq.com/wpa/qunwpa?idkey=d94f12d37c3b37892af4b757c6dc34bea140f3f3128a8d68e556a3d728148e85"><img border="0" src="http://pub.idqqimg.com/wpa/images/group.png" alt="CC2640R2F&BLE5.0-乐控畅联" align="right" title="CC2640R2F&BLE5.0-乐控畅联"></a> © Copyright 2017, 成都乐控畅联科技有限公司. </p> </div> </markdown>
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· 最后更改: 2021/06/22 23:14 (外部编辑)
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