LE-WF-02 WiFi Module
产品概述
LE-WF-02 Module是由 成都乐控畅联科技有限公司研发，基于TI的低成本、低功耗WiFi网络处理器CC3100R11MRGC的开发平台。 LE-WF-02 Module的硬件架构图如下图所示：
LE-WF-02 Module功能模块图如下图所示：
LE-WF-02 Module是具有Wi-Fi功能，应用于物联网应用的低成本，低功耗微控制器（MCU）。 它是FCC，IC，CE和Wi-Fi CERTIFIED认证的模块，是新的SimpleLink Wi-Fi系列产品的一部分，大大简化了Internet连接的实现。 LE-WF-02 Module集成了Wi-Fi和Internet的所有协议，大大降低了主MCU的软件需求。通过内置的安全协议，LE-WF-02 Module解决方案提供了强大而简单的安全体验。此外，LE-WF-02 Module是一个完整的平台解决方案，包括各种工具和软件，示例应用程序，用户和编程指南，参考设计和TI E2E™支持社区。 LE-WF-02 Module提供LGA封装，易于所有必需的组件，包括串行闪存，RF滤波器，晶体，无源元件的布局和完全集成。
Wi-Fi网络处理器子系统具有Wi-Fi片上互联网，包含一个完全独立于主MCU的附加专用ARM MCU。该子系统包括具有强大加密引擎的802.11 b/g/n无线电，基带和MAC，可通过256位加密实现快速，安全的Internet连接。 LE-WF-02 Module支持Station,AP和Wi-Fi Direct^TM模式。该模块还支持WPA2个人和企业安全和WPS 2.0。该子系统包括嵌入式TCP / IP和TLS / SSL堆栈，HTTP服务器等多个Internet协议。电源管理子系统包括一个集成的DC-DC转换器，支持的电源电压范围广。该子系统支持低功耗模式，例如RTC模式的休眠模式，这需要大约7μA的电流。 LE-WF-02 Module模块可以通过SPI或UART接口连接任何8位，16位或32位MCU。设备驱动程序最大限度地减少了TCP客户端应用程序的小于7KB代码存储器和700B RAM内存的主机内存占用要求。
特点
- LE-WF-02 Module是由CC3100R11MRGC Wi-Fi网络处理器和电源管理子系统组成的Wi-Fi模块。
它完全集成的模块包括所有需要的时钟，SPI Flash和无源器件 - 通过了模块化FCC，IC和CE认证节省了客户的努力，时间和金钱
- Wi-Fi CERTIFIED™模块能够为Wi-Fi联盟成员申请证书转让
- WiFi网络处理器子系统
- 配备Wi-Fi Internet-On-a-Chip™
- 专门的ARM®MCU,将外部微控制器中的Wi-Fi等网络协议完全剥离出来
- 在ROM中集成了Wi-Fi驱动和多个网络协议
- 802.11 b/g/n无线电，基带和媒体访问控制（MAC），Wi-Fi驱动和请求
- TCP/IP 协议栈
- 行业标准的BSD套接字应用编程接口（APIs）
- 8个同时TCP或UDP套接字
- 2个同时 TLS和SSL套接字
- 强大的加密引擎，用于快速，安全的Wi-Fi和Internet连接，具有256位AES加密功能，
用于TLS和SSL连接 - Station,AP和Wi-Fi Direct™模式
- WPA2个人和企业安全
- 用于自动和快速Wi-Fi连接的SimpleLink连接管理器
- 用于轻松灵活地Wi-Fi配置的SmartConfig™技术，AP模式和WPS2
- 发射功率
- 17 dBm/1 DSSS
- 17.25 dBm/11 CCK
- 13.5 dBm/54 OFDM
- 接收灵敏度
- –94.7 dBm/1 DSSS
- –87 dBm/11 CCK
- –73 dBm/54 OFDM
- 应用吞吐量
- UDP: 16 Mbps
- TCP: 13 Mbps
- 主机接口
- 电源供给范围广（2.3-3.6V）
- 通过具有高达20 MHz时钟的串行外设接口（SPI）与8位，16位和32位MCU或
ASICs进行连接 - 低引脚主机驱动程序：小于6KB
- 支持RTOS和no-OS应用
- 电源管理子系统
- 集成了具有宽范围供电电压的DC-DC转换器
- 直接电池模式：2.3-3.6V
- 3.6V时的低功耗
- 在实时时钟（RTC）下进行休眠：7μA
- 待机：140μA
- RX 传输：54mA/54 OFDM
- TX传输：223 mA/54 OFDM
- 模块上的集成组件
- 带内部振荡器的40.0MHz晶振
- 32.768kHz 晶振 (RTC)
- 8-Mbit SPI串行Flash射频滤波器和被动元件
- 封装和工作环境
- 1.27 mm间距，63针，20.5 mm×17.5 mm LGA封装，易于组装和低成本PCB设计
- 工作温度范围：-20℃-70℃
主要参数
该模组的主要参数如下表所示：
| 类别 | 参数 | 说明 |
|---|---|---|
| 无线参数 | 标准认证 | FCC/IC/CE |
| 无线标准 | 802.11 b/g/n | |
| 频率范围 | 2.4GHz ISM频段 | |
| 硬件参数 | 数据接口 | UART/SPI |
| 工作电压 | 2.3V-3.6V | |
| 工作温度 | -20℃~70℃ | |
| 存储温度 | -40℃~85℃ | |
| 封装大小 | 20.5 mm×17.5 mm | |
| 软件参数 | 无线网络模式 | Station,AP和Wi-Fi Direct™模式 |
| 安全机制 | WPA2 | |
| 加密类型 | 256位AES | |
| 网络协议 | IPv4, TCP/IP/UDP/HTTP/ARP/ICMP |
封装与尺寸
LE_WF_02平面尺寸图如下图所示：
LE-WF-02 Module平面尺寸对照表：
| 长 | 宽 | 高 | Pin脚间距 |
|---|---|---|---|
| 20.5mm | 17.5mm | 1.5mm | 1.27 |
引脚图
LE-WF-02 Module引脚图如下图所示：
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