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LE-BT-01 Module

 LE-BT-01 Module


产品概述

LE-BT-01 Module是由 成都乐控畅联科技有限公司研发,基于TI的高速低功耗无线蓝牙处理器CC2640R2F,支持蓝牙5.0的开发平台。 CC2640R2F硬件架构图如下图所示:

 CC2640R2F 硬件架构图

CC2640R2F器件是一款无线微控制器(MCU),主要适用于Bluetooth4.2和Bluetooth5的低功耗应用。此器件属于SimpleLink^TMCC26xx系列中的经济高效型超低功耗2.4GHz RF器件。它具有极低的有源RF和MCU电流以及低功耗模式流耗,可确保卓越的电池使用寿命,适合小型纽扣电池供电以及在能源采集型应用中使用。

它包含一个32位,主频达48 MHz 的ARM Cortex-M3主处理器;一个用于控制无线收发系统的ARM Cortex-M0处理器以及一个独特的超低功耗传感器控制器。该传感器控制器用于控制CC2640R2F丰富的外设功能以及在系统的其余部分处于睡眠模式时自动收集模拟和数字数据信息。CC2640R2F器件成为注重电池使用寿命、小型尺寸和简便实用性的各类应用的理想选择。


特点

微控制器

超低功耗传感器控制器

外设

外部系统

低功耗

射频(RF)部分

工具和开发环境


主要参数

该模组的主要参数如下表所示。

类别 参数 说明
无线参数 标准认证 ETSI EN 300 328(欧洲)
EN 300 440 2 类(欧洲)
FCC CFR47 第 15 部分(美国)
ARIB STD-T66(日本)
无线标准 Bluetooth®
频率范围 2.4GHz-2.485GHz
硬件参数 数据接口 UART/SPI/I2C/I2S/31个GPIO/PWM
工作电压 1.7V-3.8V
工作温度 -40℃~80℃
存储温度 -40℃~150℃
封装大小 29mm*18mm
软件参数 支持的无线协议 Bluetooth® 4.2 和 Bluetooth® 5
加密类型 AES
升级固件 本地串口烧录 / OTA / 主机下载烧录
软件开发 提供的SDK:
SIMPLELINK_CC2640R2_SDK 1.35.00.33
两个集成开发环境:
IAR Embedded Workbench(EWARM-7.80.3)
Code Composer Studio(CCS-7.01.00.00016)

模块引脚图

模块引脚图如下图所示:

LE-BT-01 Module引脚图


封装与尺寸

模块PCB焊盘封装及尺寸如下图所示:

LE-BT-01  Module封装尺寸图

LE-BT-01 Module的尺寸对照表如下表所示:

Pin脚间距
29.0mm 18.0mm 2mm 1.27 mm

LE-BT-01 PCB封装


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